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中文參數(shù)如下:
封裝:28-QFN(6x6)
封裝/外殼:28-VQFN 裸露焊盤(pán)
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x10b/12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:1K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:12KB(12K x 8)
I/O 數(shù):21
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,電機(jī)控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART
速度:40 MIP
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:dsPIC
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:dsPIC 33F
系列:卷帶(TR)
品牌:Microchip Technology
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