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中文參數如下:
封裝:100-LQFP(14x14)
封裝/外殼:100-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:外部
數據轉換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V
RAM 大。4K x 16
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:64KB(32K x 16)
I/O 數:46
外設:POR,WDT
連接能力:EBI/EMI,SCI,SPI,SSI
速度:80MHz
內核規格:16 位
核心處理器:56800
產品狀態:不適用于新設計
包裝:56F8xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是DSP56F826BU80E的詳細信息,包括DSP56F826BU80E廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!