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中文參數如下:
封裝:64-LFQFP(10x10)
封裝/外殼:64-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:512 x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:56KB(56K x 8)
I/O 數:43
外設:LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,SCI
速度:20MHz
內核規格:16 位
核心處理器:H8/300H
產品狀態:停產
包裝:H8 H8/300H Tiny
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是DN3687GFPV的詳細信息,包括DN3687GFPV廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!