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中文參數(shù)如下:
封裝:144-QFP(20x20)
封裝/外殼:144-BFQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x10b;D/A 4x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:32K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:384KB(384K x 8)
I/O 數(shù):106
外設(shè):DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:SCI,智能卡
速度:25MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8S/2000
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:H8 H8S/2300
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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