DF2319CVLP25V

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: 113-TFLGA（8x8）
數(shù)量：: 8829
說明：: IC H8S/2319 MCU FLASH 100TFLGA

一、本商品被瀏覽0次.

DF2319CVLP25V PDF參數(shù)資料

點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
封裝：113-TFLGA（8x8）
封裝/外殼：113-TFLGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-20°C ~ 75°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b；D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V
RAM 大小：16K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：512KB（512K x 8）
I/O 數(shù)：70
外設(shè)：POR，PWM，WDT
連接能力：SCI，智能卡
速度：25MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：H8S/2000
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：H8 H8S/2300
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是DF2319CVLP25V的詳細信息，包括DF2319CVLP25V廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復雜可編程邏輯器件處理器 - 專門應用微處理器 - MPU 數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 片上系統(tǒng) - SoC

微控制器 - MCU最新產(chǎn)品：

DSPIC33CK128MC505-E/M7

DSPIC33CK128MC502-I/SS

DSPIC33CK128MC102-E/2N

DSPIC33CK128MC106-E/MR

DSPIC33CK128MC503T-I/M5

DSPIC33CK128MC102-I/2N

DSPIC33CK128MC102-E/SS

DSPIC33CK128MC105-E/PT