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中文參數(shù)如下:
封裝:112-LFBGA(10x10)
封裝/外殼:112-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x10b;D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
RAM 大小:16K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:256KB(256K x 8)
I/O 數(shù):68
外設(shè):DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:SCI,智能卡,USB
速度:16MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8S/2000
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:H8 H8S/2200
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是DF2215BR16V的詳細(xì)信息,包括DF2215BR16V廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!