D12373VFQ33V

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: 144-LQFP（20x20）
數(shù)量：: 5328
說(shuō)明：: IC H8S/2373 MCU ROMLESS 144LQFP

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D12373VFQ33V PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：144-LQFP（20x20）
封裝/外殼：144-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-20°C ~ 75°C（TA）
振蕩器類型：外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x10b；D/A 6x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
RAM 大小：16K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：ROMless
程序存儲(chǔ)容量：-
I/O 數(shù)：96
外設(shè)：DMA，POR，PWM，WDT
連接能力：I2C，IrDA，SCI，智能卡
速度：33MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：H8S/2000
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：H8 H8S/2300
系列：托盤(pán)
品牌：Renesas Electronics America Inc

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