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CY7C2265KV18-550BZXI

廠家：
  Infineon Technologies
封裝：
 165-FBGA（13x15）
數(shù)量：
 5292  
說明：
 IC SRAM 36MBIT PAR 165FBGA
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CY7C2265KV18-550BZXI-165-FBGA（13x15）圖片

CY7C2265KV18-550BZXI PDF參數(shù)資料

PDF點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
封裝：165-FBGA（13x15）
封裝/外殼：165-LBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
電壓 - 供電：1.7V ~ 1.9V
訪問時(shí)間：-
寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：-
時(shí)鐘頻率：550 MHz
存儲(chǔ)器接口：并聯(lián)
存儲(chǔ)器組織：1M x 36
存儲(chǔ)容量：36Mb
技術(shù)：SRAM - 同步，QDR II+
存儲(chǔ)器格式：SRAM
存儲(chǔ)器類型：易失
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：Infineon Technologies

以上是CY7C2265KV18-550BZXI的詳細(xì)信息，包括CY7C2265KV18-550BZXI廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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