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中文參數如下:
封裝:VQFN032V5050
封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-
電壓 - 供電:2.7V ~ 3.6V
特性:-
存儲容量:-
天線連接器:-
數據接口:I2C
電流 - 傳輸:-
功率 - 輸出:-
數據速率(最大值):-
調制或協議:-
應用:無線音頻鏈路 LSI
頻率:-
產品狀態:不適用于新設計
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:Rohm Semiconductor
以上是BU2682MUV-E2的詳細信息,包括BU2682MUV-E2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!