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BMM150

廠家：
  Bosch Sensortec
封裝：
 12-UFBGA，WLCSP
數量：
 64499  
說明：
 SENSOR FLIPCORE/HALL SPI 12WLCSP
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BMM150-12-UFBGA，WLCSP圖片

BMM150 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝/外殼：12-UFBGA，WLCSP
安裝類型：表面貼裝型
封裝：12-WLCSP（1.56x1.56）
特性：-
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
帶寬：10Hz
分辨率：13 b
電流 - 輸出（最大值）：-
電流 - 供電（最大值）：20mA
電壓 - 供電：1.62V ~ 3.6V
感應范圍：±1.3mT（X，Y），±2.5mT（Z）
輸出類型：I2C，SPI
軸：X，Y，Z
技術：FlipCore，霍爾效應
產品狀態：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：Bosch Sensortec

以上是BMM150的詳細信息，包括BMM150廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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