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中文參數(shù)如下:
封裝:144-BGA(13x13)
封裝/外殼:144-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
RAM 大小:68K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:256KB(256K x 8)
I/O 數(shù):103
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,IrDA,LINbus,存儲(chǔ)卡,SPI,SC,ART/USART,USB
速度:84MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M3
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:SAM3X
系列:托盤
品牌:Microchip Technology
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