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ATB2012-75011

廠家:
  TDK
封裝:
 2012
數量:
 5650  
說明:
 信號調節(jié) Wound Chip Balun
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ATB2012-75011-2012圖片

ATB2012-75011 PDF參數資料

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中文參數如下:

系列:ATB
包裝形式:Reel
封裝形式:2012
端接類型:SMD/SMT
RoHS:是
制造商:TDK

以上是ATB2012-75011的詳細信息,包括ATB2012-75011廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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