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中文參數如下:
封裝:208-RQFP(28x28)
封裝/外殼:208-BFQFP 裸露焊盤
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V
柵極數:10000
I/O 數:175
總 RAM 位數:-
邏輯元件/單元數:-
LAB/CLB 數:1377
產品狀態:停產
包裝:ACT? 3
系列:托盤
品牌:Microsemi Corporation
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