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中文參數如下:
板上高度:0.972(24.70mm)
接合堆疊高度:-
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:板導軌,板鎖
安裝類型:通孔,直角
排數:4
間距:0.050(1.27mm)
針位數:136
連接器類型:堆疊式,2 插座
產品狀態:Digi-Key 停止提供
包裝:EBBI 87599
系列:托盤
品牌:Molex
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