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中文參數如下:
板上高度:0.522(13.25mm)
接合堆疊高度:15mm,17mm,25mm
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:板導軌
安裝類型:表面貼裝型
排數:2
間距:0.047(1.20mm)
針位數:48
連接器類型:差分對陣列,公
產品狀態:停產
包裝:Plateau HS Mezz 75003
系列:管件
品牌:Molex
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