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73659-0004

廠家：
  Molex
封裝：
 
數量：
 1800  
說明：
 高速/模塊連接器 HDM POWER MODULE board-to-board
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73659-0004 PDF參數資料

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中文參數如下：

零件號別名：0736590004
商標名：HDM
工廠包裝數量：780
包裝形式：Tube
電流額定值：15 A
觸點電鍍：Gold
觸點材料：Beryllium Copper
外殼材料：Thermoplastic
端接類型：Solder Pin
安裝風格：Through Hole
節距：2 mm
安裝角：Vertical
位置/觸點數量：12
排數：3
系列：HDM
RoHS：是
產品種類：高速/模塊連接器
制造商：Molex

以上是73659-0004的詳細信息，包括73659-0004廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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