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中文參數如下:
封裝:240-PBGA(19x19)
封裝/外殼:240-BGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
FWFT 支持:是
中繼能力:是
可編程標志支持:是
擴充類型:深度,寬度
總線方向:單向
電流 - 供電(最大值):180mA
電壓 - 供電:2.375 V ~ 2.625 V
訪問時間:12ns,3.8ns
數據速率:66MHz,166MHz
功能:異步,同步
存儲容量:18M(512K x 36)
產品狀態:最后售賣
包裝:72T
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是72T36135ML6BBGI的詳細信息,包括72T36135ML6BBGI廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!