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中文參數(shù)如下:
板上高度:0.362(9.20mm)
接合堆疊高度:-
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:板導(dǎo)軌
安裝類型:通孔
排數(shù):2
間距:0.050(1.27mm)
針位數(shù):30
連接器類型:插頭,中央觸點(diǎn)帶
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:EBBI 71661
系列:托盤
品牌:Molex
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