三浦惠理子jux240久久 - 他在车里撞了我八次主角是谁

首頁(yè) > 電子元件分類 > 機(jī)電產(chǎn)品 > 硬件 > 電路板硬件 - PCB > 67BCG2004705710R00

67BCG2004705710R00

廠家：: Laird Technologies EMI
封裝：
數(shù)量：: 1440
說明：: SP,CON,C,AU,TNR

一、本商品被瀏覽0次.

67BCG2004705710R00 PDF參數(shù)資料

點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
工作溫度：-
連接方法：焊接
鍍層 - 厚度：-
鍍層：鍍金
材料：銅鈹
高度：0.224"（5.70mm）
長(zhǎng)度：0.185"（4.70mm）
寬度：0.079"（2.00mm）
形狀：-
類型：簧片
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：BCG
系列：散裝
品牌：Laird Technologies EMI

以上是67BCG2004705710R00的詳細(xì)信息，包括67BCG2004705710R00廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他硬件產(chǎn)品：

繼電器插座與硬件螺絲和緊固件 LED 安裝硬件保險(xiǎn)絲盒、保險(xiǎn)絲夾及硬件開關(guān)配件

電路板硬件 - PCB最新產(chǎn)品：