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中文參數如下:
板上高度:0.319(8.10mm)
接合堆疊高度:9.5mm,10.5mm,11mm,12mm,12.5mm
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:板導軌
安裝類型:表面貼裝型
排數:10
間距:0.050(1.27mm)
針位數:200
連接器類型:高密度陣列,公形
產品狀態:停產
包裝:SEARAY 45970
系列:托盤
品牌:Molex
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