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280585-2

廠家：: TE Connectivity / AMP
封裝：
數量：: 4428
說明：: 集管和線殼 MOD II HSG

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280585-2 PDF參數資料

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中文參數如下：

商標名：AMPMODU
觸點電鍍：Gold
觸點材料：Phosphor Bronze
外殼材料：Thermoplastic, Glass Filled
端接類型：Solder
安裝角：Right
安裝風格：Through Hole - Solder
排數：2
位置/觸點數量：24
節距：2.54 mm
系列：MOD II
產品類型：Receptacles / Sockets - PCB
RoHS：是
制造商：TE Connectivity

以上是280585-2的詳細信息，包括280585-2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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