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2731-200P

廠家：
  Microsemi Corporation
封裝：
 模塊
數量：
 5913  
說明：
 RF TRANS 3.1GHZ MODULE
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2731-200P PDF參數資料

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中文參數如下：
功率 - 最大值：
封裝封裝/外殼：模塊
安裝類型：底座安裝
工作溫度：-
電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：-
不同?Ic、Vce?時 DC 電流增益 (hFE)（最小值）：-
功率 - 最大值：-
增益：8.7dB
噪聲系數（dB，不同 f 時的典型值）：-
頻率 - 躍遷：2.7GHz ~ 3.1GHz
電壓 - 集射極擊穿（最大值）：-
晶體管類型：-
產品狀態：停產
包裝：-
系列：散裝
品牌：Microsemi Corporation

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