2113-3-00-44-00-00-07-0

廠家：: Mill-Max
封裝：
數量：: 5715
說明：: 電路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU

一、本商品被瀏覽0次.

2113-3-00-44-00-00-07-0 PDF參數資料

點擊下載PDF參數資料
中文參數如下：
絕緣：非絕緣
觸頭表面處理厚度：300.0μin（7.62μm）
觸頭表面處理：銀
觸頭材料：銅合金
板厚度：0.094（2.39mm）
安裝孔直徑：0.043（1.09mm）
定樁側內徑：0.026（0.66mm）
定樁側外徑：0.040（1.02mm）
直徑 - 轉塔頭：0.040（1.02mm）
法蘭直徑：0.062（1.57mm）
端接：陷形
安裝類型：通孔
長度 - 總體：0.209（5.31mm）
長度 - 法蘭下方：0.115（2.92mm）
長度 - 板上：0.094（2.39mm）
轉臺數：單路
端子類型：單端
產品狀態：在售
包裝：2113
系列：散裝
品牌：Mill-Max Manufacturing Corp.

以上是2113-3-00-44-00-00-07-0的詳細信息，包括2113-3-00-44-00-00-07-0廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

其他硬件產品：

繼電器插座與硬件螺絲和緊固件 LED 安裝硬件保險絲盒、保險絲夾及硬件開關配件

電路板硬件 - PCB最新產品：