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中文參數(shù)如下:
封裝工作溫度 - 結(jié)封裝:B,SQ-MELF
封裝/外殼:SQ-MELF,B
安裝類型:表面貼裝型
不同?Vr、F 時電容:-
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏:1 nA @ 125 V
反向恢復(fù)時間 (trr):3 μs
速度:標準恢復(fù) >500ns,> 200mA(Io)
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf):1 V @ 200 mA
電流 - 平均整流 (Io):4A
電壓 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
技術(shù):標準
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:散裝
品牌:Microchip Technology
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