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10113949-00E-30DLF

廠家：
  FCI
封裝：
 
數(shù)量：
 7533  
說明：
 高速/模塊連接器 HI SPEED MOD CON
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10113949-00E-30DLF PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
顏色：灰色
觸頭表面處理厚度：15.0μin（0.38μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：-
觸頭布局，典型：24 差分對
端接：壓配
安裝類型：通孔
列數(shù)：8
排數(shù)：-
間距：-
加載的針位數(shù)：所有
針位數(shù)：-
連接器樣式：XCede
連接器類型：接頭，公引腳和刀片
連接器用途：背板
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：XCede
系列：散裝
品牌：Amphenol ICC (FCI)

以上是10113949-00E-30DLF的詳細(xì)信息，包括10113949-00E-30DLF廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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