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100669-1

廠家：: TE Connectivity / AMP
封裝：
數(shù)量：: 2007
說(shuō)明：: 硬公制連接器 Z-PACK M.CONN.175P

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100669-1 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
連接器用途：背板
端接：壓配
安裝類(lèi)型：通孔
排數(shù)：5 + 2
間距：0.079（2.00mm）
加載的針位數(shù)：所有
針位數(shù)：175（125 + 50 接地）
連接器樣式：B 25
連接器類(lèi)型：接頭，公引腳
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Z-PACK
系列：管件
品牌：TE Connectivity AMP Connectors

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