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中文參數如下:
板上高度:0.970(24.64mm)
接合堆疊高度:30mm,35mm,40mm
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:金或金,GXT
特性:-
安裝類型:表面貼裝型
排數:18
間距:0.051(1.30mm)
針位數:200 信號(100 對)
連接器類型:差分對陣列,公
產品狀態:在售
包裝:GIG-Array, MezzSelect
系列:托盤
品牌:Amphenol ICC (FCI)
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