3.1.3結型場效應管的特性曲線及數學描述
輸出特性
(4) 擊穿區
擊穿區為圖3.4(b)中最右側的部分,表示為升高到一定程度后,反向偏置的PN結被擊穿,將急劇增大,若電流過大,管子將被損壞。一般用U(BR)DS來表示它的漏源之間的擊穿電壓。使用器件時,必須保證U DS<U(BR)DS,以防止器件進入擊穿區。一般U(BR)DS在20~50V之間,且隨UGS的增加而增加,這在使用時應予以注意。
對于P溝道JFET的原理和特性,它與N溝道JFET的主要差別是在于UGS及UDS所需的電壓極性,在P溝道JFET中,UGS>0,而UDS<0。器件的原理與特性同學們可以自行分析。
3.2 絕緣柵場效應管
3.2.1 絕緣柵場效應管基本結構和類型
絕緣柵場效應管也可有N溝道與P 溝道兩種類型。N溝道IGFET的基本結構如圖3.5所示,它用一塊雜質濃度較低的P型薄硅片做襯底,在其頂部形成兩個高摻雜的N+區,分別作為器件的源區和漏區,并相應地
引出兩個電極:源極S和漏極D。在源區與漏區之間的P型襯底平面利用氧化工藝生長一層極薄的二氧化硅絕緣層,在該絕緣層上沉積出金屬鋁層并引出電極作為柵極G。襯底引出一個歐姆接觸電極,稱為襯底電極,用符號B表示。這種器件的柵極與襯底表面的絕緣層是SiO2,故把它稱為金屬–氧化物–半導體場效應管。即MOSFET。
根據在柵源電壓UGS=0時,漏源之間是否存在導電溝道的情況,MOSFET又可分為增強型和耗盡型兩種類型,分別用EMOSFET和DMOSFET表示。當UGS=0時,D、S之間無導電溝道存在,就稱為增強型器件;當UGS=0時,D、S之間有導電溝道存在,就稱為耗盡型器件。這樣,MOSFET共有4類:N溝道增強型MOSFET;N溝道耗盡型MOSFET;P溝道增強型MOSFET和P溝道耗盡型MOSFET。它們的符號分別由圖3.6所示。
3.2.2 N溝道增強型MOSFET
前面我們已經討論了N溝道IGFET的基本結構,如圖3.5所示,如果在制作MOSFET時,在二氧化硅絕緣層中不摻正離子,則就是N溝道增強型MOSFET,若摻入大量正離子,則為N溝道耗盡型MOSFET,下面我們來討論N溝道增強型MOSFET的工作原理及相應的特性。
1.N溝道增強型MOSFET的工作原理
當器件工作在恒流區也就是在放大狀態時,其工作原理與JFET不盡相同。此時N溝道增強型MOSFET的襯底電極B必須接在電路中的最低電位上或與源極相接。而UDS>0,這樣使DS的兩個N+區與襯底之間始終處在反偏狀態。UGS必須加正極性的電壓,以保證形成漏源之間的導電溝道。下面具體討論。
(1) UGS對ID的控制
當UGS=0時,N+源區與漏區之間被P型襯底所隔開,就好像兩個背靠背的PN結,故漏源無電流流過,這時,可認為管子處于夾斷狀態。當UGS>0時,在柵極與襯底之間形成了由柵極指向襯底的電場。此時柵極與襯底之間極薄的SiO2絕緣層猶如一個平板電容器的介質,在電場的作用下,P型襯底中不少子自由電子被吸引到襯底表面處,而多子空穴被排斥離開襯底表面。隨著UGS的增加,柵極垂直于襯底表面的電場也增強,被吸引到襯底表面的自由電子也越多。一旦當UGS增加到某一電壓UT時,襯底表面的自由電子數量就大于空穴數量,于是在襯底的表面形成了與P型材料相反的N型區,它把源區和漏區相互連接起來,形成了源漏區之間的導電通路。這一N型層通常稱之為反型層,相應的開始形成反型層所需的柵源電壓UT稱為開啟電壓,其大小一般在2~10V之間。如果此時繼續加大UGS,則相應的反型層厚度就隨之加大,導電能力也就越強。說明N溝道增強型MOSFET溝道形成的示意圖如圖3.7所示。UGS對溝道的控制結果也就達到了對ID控制的目的,其具體情況可由轉移特性來表示,即Id=f(Ugs)|Ugs=常數.
2.N溝道增強型MOSFET的特性曲線及其數學描述
N溝道增強型MOSFET的轉移特性曲線與輸出特性曲線如圖所示。
3.2.3 其它類型的MOSFET
除N溝道增強MOSFET外,還有N溝道耗盡型MOSET和P溝道增強型和耗盡型三種
3.2.4 VMOS功率場效應管簡介
通常提高MOS管功率容量的辦法是:采用縱向(垂直)導電溝道和大規模集成電路技術,將許多小功率MOS管的管芯并聯起來擴大電路,減小導通電阻,構成功率MOS管。
以N溝道MOS管(NMOS)為例,介紹這種具有縱向結構的V型MOS管(VMOSFET)的結構特點。圖3.9是其結構剖面圖。它以N+型硅材料作襯底(形成漏極D),并在此基礎上依
次制作出低摻雜的N-外延層、P型區
(導電溝道)和高摻雜的N+區(形成源
極S)。穿過N+區和P區,刻蝕成一個V
型槽,并在表面生長一層SiO2,再覆蓋一
層金屬作為柵極G。
當柵極加正電壓時,在氧化膜下的P型層兩邊表面上形成導電溝道。在漏源之間加正電壓(UGS>0),則電子從源極通過兩個溝道,達到N-外延層,再通過N+襯底流入漏極,可見電子沿導電溝道的運動是縱向的。
由于功率MOS管的漏區面積大,有利于散熱,且P層與N-外延層形成一反偏的PN結,它的耗盡層大多位于摻雜更輕的外延層中,因此漏極與源極之間的反向擊穿電壓較高,有利于制作成大功率器件。目前,有的功率MOS管耐壓可達1000V以上,最大連續電流200A。
V型MOS管有開關速度高、驅動電流小、過載能力強、易于并聯等特點,但MOS管與雙極型晶體管相比,其低頻損耗大,且易受靜電破壞,所以應用時需加保護電路。
3.3 場效應管的特點及主要參數
3.3.1 場效應管與晶體三極管的比較
場效應管與雙極型晶體管相比較,具有如下一些特點:
(1) BJT輸入端的PN結為正向偏置,因而它的輸入電流較大,相應的輸入電阻數小。而JFET輸入端的PN結為反向偏置,對IGMOSFET則有絕緣層隔離,故它們的輸入電阻很大。通常JFET的輸入電阻10^8,而IGFET的輸入電阻可大于10^11~10^12。
(2) FET是靠多子導電的器件,所以也稱為單極型器件,而BJT中,自由電子及空穴均參與工作,所以又稱為雙極型器件。由于多子濃度受溫度、光照、輻射等環境變化的影響小,所以FET特別適合于環境條件變化較大的電子設備中。
(3) 在低壓小電流工作時,FET可作為電壓控制的可變線性電阻和導通電阻很小的無觸點開關。而BJT則無此優異特性。
(4) FET是一種自隔離器件,制造工作簡單,特別適合于大規模與超大規模集成電路的設計與制造。從當前的發展趨勢看,在這些集成度很高的大規模與超大規模集成電路中,MOSFET已日益取代了BJT。
(5) 從器件的結構看,FET的漏極與源極是對稱的,可以互換使用,設計時也較BJT靈活。
特別需要指出的是在保存和使用MOSFET時要倍加留心,因為它的柵極與襯底表面之間的絕緣層很薄,當帶電體或人體接觸金屬柵時,由于會在柵極與襯底上產生感生電荷,而柵極與襯底之間的平板電容器容量又很小,所以常常這些感生電荷積累會在絕緣層上產生很高的電壓,極易導致絕緣層的擊穿而損壞管子。所以這種器件在保存時應將各電極引線短接,焊接應將電烙鐵外殼良好接地,必要時還可在管子的柵源之間接入背靠背的兩只穩壓管,以限制感生電荷在柵源之間產生的最大電壓,避免管子柵源之間因擊穿而損壞。
3.3.2 場效應管的主要參數
1.直流參數
3.4 場效應管基本放大電路
場效應管的三個電極與晶體三極管的三個電極存在著對應關系:即柵極與基極B、源極S與發射極E及漏極D與集電極C分別對應。同樣,由場效應管組成的放大電路也具有共源、共柵、共漏三種組態。其放大倍數的計算,也采用交流小信號等效電路分析方法。
3.4.1 場效應管的偏置電路
場效應管放大電路也應由偏置電路建立一個合適的靜態工作點。所不同的是,場效應管是電壓控制元件,它只需要合適的偏壓,而不需要輸入電流;另外,不同類型的場效應管對偏置電壓的極性有不同要求,在實際電路中,既要滿足電壓極性要求,又要盡量滿足單電源供電,因此場效應管放大電路一般都采用自給偏壓的方法。
1.直流偏置電路
(1) 自偏壓電路
圖3.10(a)是由N溝道結型場效應管構成放大電路的自偏壓電路。RG稱為柵極電阻,也稱為柵極漏電阻,簡稱柵漏電阻,可用來釋放柵極感應電荷,防止柵極被感應電壓擊穿,同時也為柵偏壓提供了直流通路,通常RG取值很大以提高輸入電阻
可見,該電路使>0,<0,提供了一個合適的靜態工作點,使場效應管能夠起正常的放大作用。這種電路的柵偏壓是靠場效應管的自由漏電流產生的,故稱為自偏壓電路。
(2) 分壓式自偏壓電路(混合偏置)
上述自偏壓電路雖然結構簡單,但RS不能過大,否則靜態工作點將下降,影響動態工作范圍,減小放大倍數,因此的調節范圍較小,并且該電路只能提供負的柵偏壓,適用于耗盡型場效應管,不能適用于增強型場效應管,因此在自偏壓電路上給柵極再加一定的分壓,則柵偏壓的變化范圍就可以增大。如圖3.10(b)所示是分壓式自偏壓電路,它是在自偏壓電路基礎上接入分壓電阻構成的,特點是能穩定靜態工作點,且適用于各類場效應管的放大電路。
2.靜態分析
3.4.2 場效應管的微變等效電路
3.4.3 場效應管的基本放大電路性能分析
場效應管也具有共源、共漏和共柵極三種組態的放大電路,其動態分析與三極管的動態分析方法相同,其步驟也是找出其交流通路,做微變等效替換,然后按電路分析方法計算。
1.共源電路
共源放大電路如圖3.13(a)所示,圖(b)為其交流等效電路。
根據R0的定義,可畫出求輸出電阻R0的等效電路,如圖(c)所示。
3. 三種組態放大電路的比較
除了上述的共源、共漏放大器外,還有一種共柵放大器,在此我們不再進行分析了,這里我們把場效應管三種組態放大電路的性能比較用表3.2來簡單描述。