1．微處理器集成電路的檢測(cè) 微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD
電源端、RESET復(fù)位端、XIN晶振信號(hào)輸入端、XOUT晶振信號(hào)輸出端及其他各線(xiàn)輸入、輸出端。在路
測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出）相同。不同型號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開(kāi)機(jī)瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在
開(kāi)關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。
2．開(kāi)關(guān)電源集成電路的檢測(cè) 開(kāi)關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵腳電壓是電源端（VCC）、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端、電流檢測(cè)輸入端。測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值，若與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。
內(nèi)置大功率開(kāi)關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過(guò)測(cè)量開(kāi)關(guān)管C、B、E極之間的正、反向電阻值，來(lái)判斷開(kāi)關(guān)管是否正常。3．音頻功放集成電路的檢測(cè) 檢查音頻功放集成電路時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端（正電源端和負(fù)電源端）、音頻輸入端、音頻輸出端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值。若測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。對(duì)引起無(wú)聲故障的音頻功放集成電路，測(cè)量其電源電壓正常時(shí)，可用信號(hào)干擾法來(lái)檢查。測(cè)量時(shí)，萬(wàn)用表應(yīng)置于R×1檔，將紅表筆接地，用黑表筆點(diǎn)觸音頻輸入端，正常時(shí)揚(yáng)聲器中應(yīng)有較強(qiáng)的“喀喀”聲。
4．運(yùn)算放大器集成電路的檢測(cè) 用萬(wàn)用表直流電壓檔，測(cè)量運(yùn)算放大器輸出端與負(fù)電源端之間的電壓值（在靜態(tài)時(shí)電壓值較高）。用手持金屬鑷子依次點(diǎn)觸運(yùn)算放大器的兩個(gè)輸入端（加入干擾信號(hào)），若萬(wàn)用表表針有較大幅度的擺動(dòng)，則說(shuō)明該運(yùn)算放大器完好；若萬(wàn)用表表針不動(dòng)，則說(shuō)明運(yùn)算放大器已損壞。
5．時(shí)基集成電路的檢測(cè) 時(shí)基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬(wàn)用表很難直接測(cè)出其好壞。可以用如圖9-13所示的測(cè)試電路來(lái)檢測(cè)時(shí)基集成電路的好壞。測(cè)試電路由阻容元件、發(fā)光二極管LED、6V直流電源、電源開(kāi)關(guān)S和8腳IC插座組成。將時(shí)基集成電路（例如
NE555）插信IC插座后，按下電源開(kāi)關(guān)S，若被測(cè)時(shí)基集成電路正常，則發(fā)光二極管LED將閃爍發(fā)光；若LED不亮或一直亮，則說(shuō)明被測(cè)時(shí)基集成電路性能不良。
